阿里巴巴集团前副总裁、前阿里云中国区总裁,2023 年底离开阿里;2026 年起投身具身智能创业。本次检索未发现任何信源支持「任庚任阿里云/云智能集团 CFO」一说。
组织架构与关键人物职责链
2026 年 4 月集团层面新设技术委员会,6 月成立 Token Foundry 事业部并组建 ATH 事业群后,算力投入节奏与芯片项目由董事会直管、大模型与云计算产品按事业部制推进。以下人物职责链按公开报道整理;表中姓名可点开查看完整 Profile 档案。
| 姓名 | 现任职位 | 职责线(算力/模型相关) | 来源 |
|---|---|---|---|
| 阿里巴巴集团董事会主席(2023-09 起任) | 董事会层面定调全栈 AI 投入(芯片—云—模型—MaaS—智能体应用五层体系) | [S119][S120] | |
| 集团 CEO;兼任阿里云智能集团董事长兼 CEO;集团技术委员会组长;Token Foundry 事业部及 ATH 事业群直接负责人 | 集团 AI 战略第一责任人;ATH 下辖通义实验室、MaaS 业务线、千问事业部、悟空事业部、AI 创新事业部;2026-05 财报电话会表示未来五年 AI 基建投入将远超 3800 亿元 | [S106][S107][S142] | |
| 集团技术委员会首席 AI 架构师;通义大模型事业部负责人(2026-04 起不再担任阿里云 CTO) | 大模型技术路线与架构决策线;2026-03 林俊旸离职后代管 Qwen 模型一号位 | [S108][S112] | |
| 阿里云 CTO(2026-04 任命);集团技术委员会成员;2025-08 起兼管阿里云海外业务 | 负责阿里云技术体系及 AI 云基础设施建设;2026-09 云栖大会首次以 CTO 身份发布 Agentic Cloud 战略(AgentCore、Agent Sandbox、新一代 CPFS 存储) | [S121][S122][S123] | |
| 吴泽明(花名范禹) | 集团 CTO(2026-04 起专注集团 CTO 工作);同期退出淘宝闪购 CEO 职务(由雷雁群接任) | 负责集团业务技术平台以及 AI 推理平台建设 | [S121][S108] |
| 通义千问(Qwen)大语言模型项目负责人(2026-09-21 正式任命) | Qwen 模型一号位,统管预训练、后训练与 Coding 团队;本、博均毕业于四川大学计算机方向,2020 年华为「天才少年」,2021 年加入达摩院语言技术实验室 | [S113][S125][S126] | |
| 平头哥副总裁 | 芯片业务对外汇报线;2026 云栖大会首次独立代表平头哥发言(去年由周靖人传达) | [S123] | |
| 包文俊 | 平头哥半导体法定代表人(2026-05 工商变更登记确认) | 工商登记层面的芯片业务主体负责人;是否兼任总经理/总裁等经营职务,公开报道未见 | [S117][S116] |
| 罗伟 | 阿里云计算有限公司法定代表人、董事、经理(2026-05-27 工商变更,接替郑俊芳) | 运营子公司工商层面负责人,不等于阿里云智能集团业务线负责人 | [S111] |
| 通义 Qwen 前负责人(2026-03 离职) | 2026-03 离职后 Qwen 一号位由周靖人代管,2026-09 由刘大一恒接任;本人去向公开报道未披露 | [S114][S115] |
离任与外部动向(对照案例)
以下两人不列入现任职责链表,仅作「离任与外部动向」对照案例:任庚现任职务已不在阿里巴巴,林俊旸 2026-03 离职后创办独立 AI Lab;信源标准与现任人物一致。
通义 Qwen 前负责人,2026-03-04 自宣卸任离开阿里;正在创办独立新 AI Lab(媒体报道估值约 20 亿美元),并未加入小红书作为雇员。
核心岗位族人才画像
基于阿里云/平头哥在招 JD、猎聘快照与公开报道整理,共 8 个岗位族;薪酬带为公开报道区间,非阿里官方口径。
| 岗位族 | 典型 title | 画像要点(2026 年口径) | 来源 |
|---|---|---|---|
| IDC/数据中心工程与设计 | 数据中心技术运维工程师(校招) | 超大规模 IDC 规划、选址、暖通/电气/建筑方案、PUE 优化、建设交付;官网校招岗有效期 2025-11 至 2026-10,覆盖能源/建筑/电力/暖通/监控/服务器等 IDC 基础设施研发与建设交付;猎聘在招数据中心暖通设计工程师-海外项目 55-85k | [S130][S127] |
| 服务器与整机硬件 | 磐久超节点/整机柜研发工程师 | 正交架构与盲插设计、芯片—整机深度集成;2026-09 云栖发布磐久 AL64 SNPO 光互连超节点(单机 64 卡)与下一代 AL144 ScaleUp 万卡超节点,计划 2027 Q1 上市 | [S138][S139][S140] |
| 网络与光互连 | 高性能网络研发 | AI 训练集群 RDMA 网络(RoCE/IB)架构设计与运维、NCCL 优化、SNPO 光互连生态;官网在招高性能网络研发(2026-10 更新,明确要求支撑万卡级 GPU 集群) | [S131] |
| 液冷与电力能源 | 液冷系统工程师/冷却液应用专家 | 浸没式液冷(单相/双相)系统、冷却液选型(PFAS-free 方向)、绿电直供与算电协同;猎聘在招液冷系统工程师 30-40k、液冷解决方案工程师 10-20k·14 薪、冷却液应用专家 30-60k·16 薪;张北园区为绿电直供+液冷+AI 调度三位一体标杆(IT 总功率 150MW) | [S128][S137] |
| AI 芯片(平头哥) | 数字 IC 设计/架构验证工程师 | 训推一体 AI 芯片(真武 V900)、倚天 CPU、互联/网卡/存储主控芯片设计;2026-06 平头哥(上海)半导体注册资本由 3 亿元增至 10 亿元(+233%);2026-09 云栖发布真武 V900,平头哥副总裁高慧独立对外发声 | [S117][S123] |
| GPU 算力集群运维 | 异构 GPU 集群资源优化专家 | 智算集群 GPU 资源监控、质量巡检、故障预测、高可用稳定性建设;官网在招异构 GPU 集群资源优化专家-杭州(2026-09 更新) | [S132] |
| AI 平台/模型训练基础设施 | 机器学习平台研发专家 | 大规模 GPU 集群资源调度、超卖与异构调度、容器化基础设施、故障自愈;官网在招机器学习平台研发专家-AI 平台管控与资源调度(2026-09 更新);容器服务团队 2027 届实习面向超大规模 AI 集群容器化基础设施 | [S133][S143] |
| 能源采购与绿电运营 | 绿电采购/算电协同运营 | 绿电采购、直供园区运营、算电协同;张北为国内首个绿电直供大型算力园区——公开招聘明细未获取 | [S137][S136] |
招聘活跃度信号
2026 校招 7000+ offer,AI 岗超六成
阿里 2026 届秋招计划发出 7000+ offer,AI 类岗位占比超 6 成;阿里云技术岗占比约 90%(机器学习算法、AI Infra 研发、大模型训练优化等),工作地覆盖杭州/北京/上海/成都/新加坡/西雅图/法兰克福等 20+ 城市;同期推出「阿里星」顶尖 AI 人才计划。 [S141]
IDC/液冷/海外方向集中
猎聘杭州数据中心相关职位列表(2026-09/10 快照):数据中心智能运营研发工程师(20-50k)、液冷系统工程师、液冷解决方案工程师、液冷冷却液应用专家、数据中心暖通设计(海外项目 55-85k)、AI 基础设施解决方案架构师(20-50k)。 [S127][S128][S129][S134]
与腾讯/字节/百度/华为的算力人才布局对比
来自报告 05 第三节;各公司均未公开披露算力人才总数,下表只列已公开可核实的信号。
| 公司 | 芯片/模型核心团队信号 | 组织与人才动向 | 来源 |
|---|---|---|---|
| 阿里 | 平头哥真武 V900 + 磐久超节点;通义 Qwen 实验室(2026-09 刘大一恒接任 Qwen 一号位) | 蔡崇信定方向、吴泳铭集权挂帅并直接负责 Token Foundry/ATH 事业群;2026 校招 AI 类岗位超六成;林俊旸 2026-03 离职,去向未披露 | [S107][S113][S141] |
| 腾讯 | 紫霄 ASIC 自研(2021 年首代推理芯片)+ 多供应商生态;紫霄 2.0 训练性能较上代提升 4 倍 | 云与企业服务归 CSIG(汤道生主管),芯片与 AI Infra 归属 TEG 蓬莱实验室;蓬莱实验室热招芯片架构/验证/AI 计算库/AI 编译优化/AI Infra 工程师(北京/深圳/上海);目标 2026 自研芯片占比 30%、部署规模扩至 10 万卡 | [S150][S173][S187] |
| 字节跳动 | SeedChip 自研芯片在集团内部 R&D 体系;2026-03 交付首批样品、年内量产至少 10 万颗,外采仍以英伟达及国产 GPU 为主 | 火山引擎为集团云与 AI 服务平台(独立 BU);2026-01 起明确「扩充销售团队」打企业云;猎聘 9 月在招智慧城市销售经理 25-50k、渠道销售 25-55k、汽车具身智能高级销售经理 80-110k·18 薪 | [S174][S158][S191] |
| 百度 | 昆仑芯科技为百度控股的独立芯片公司(注册 10 亿元、总资产超 100 亿元,京沪深蓉研发中心);第三代昆仑芯 P800 已量产、年产能 100 万颗 | 昆仑芯 A+H 两地上市:2026-01 向港交所递交 A1 申请、2026-05-07 办理科创板 IPO 辅导备案(中金任辅导机构);核心研发团队超 1000 人、硕博占比超 60%;2027 届校招「超芯人才计划」年薪最高 60 万 | [S193][S192][S186] |
| 华为 | 昇腾芯片在海思(半导体业务部)+ ICT 计算产品线昇腾产品部;910C 超节点累计部署超 1000 套、960 液冷超节点 2026-09 发布 | 华为云为独立云公司(CEO 周跃峰,2025 年接任);2026-09 昇腾团队开启校招,社招在招昇腾算子工程师、大模型训推工程师、AI 编译器(北京/上海/西安/深圳);昇腾云服务客户数从 321 家增至 1714 家(2025-08 口径) | [S168][S188][S194] |
战略研判与 BD/猎头机会
事实基础:阿里磐久 AL64 SNPO(2027 Q1 上市)与 AL144 NPO 在途,李飞飞亲自对外讲光互连路线;V900 2027 Q3 才量产。分析推测:2027–2028 年 ScaleUp/光互连/RDMA 方向人才是各家共同缺口,阿里与腾讯、华为在该方向抢人会明显升温。[S136][S138][S92]
完整来源列表
与主报告页统一编号(S1–S195,按 URL 去重)。